超声波探伤中板材缺陷位置和大小的怎么测定？

缺陷测定（缺陷定量)

在超声波探伤仪缺陷检测中达到要求记录水平的缺陷应测定其位置、大小、并估判缺陷的性质。

（1）缺陷位置测定:

纵波检测时，缺陷位置测定即是缺陷在工件中位置的确定。纵波检测时声波垂直于工件检测面向工件内部传播，因此，缺陷在工件中的位置由探头所在位置及缺陷至检测面的声程确定。

缺陷的位置就在其最高反射回波时探头正下方,此时数字式超声波探伤仪会自动测出缺陷在板材中的深度(或声程)。

(2)缺陷大小测定:使用绝对灵敏度法测定缺陷的大小。在板材超声检测中采用下述方法测定缺陷的大小及范围。

双晶直探头检测时缺陷的测定:

①使用双晶直探头对缺陷进行测量时，探头移动方向应与探头的隔声层相垂直;

②板材厚度小于等于20mm时,移动探头使缺陷回波下降到基准灵敏度条件下显示屏满刻度的50%,探头中心点即为缺陷的边界点;

③板材厚度大于20mm ~60mm时，移动探头使缺陷回波下降到距离一波幅曲线,探头中心点即为缺陷的边界点;

④测量按底面反射回波确定的缺陷边界范围时，移动探头使底面第一次反射波上升到基准灵敏度条件下显示屏满刻度的50%或上升到距离—波幅曲线，此时探头中心点即为缺陷的边界点;

⑤所有边界点连线所围成的面即为测试出的缺陷面积;

⑥缺陷边界范围确定后，用一边平行于板材压延方向的矩形框包围缺陷，其长边作为缺陷的指示长度,矩形面积则为缺陷的指示面积。

单晶直探头检测时缺陷的测定:

单晶直探头检测时，除按双晶直探头检测对缺陷测定的第③、④、⑤、⑥条方法对缺陷进行测量外，还应记录缺陷的反射波幅或当量平底孔直径。

在测定缺陷大小时应注意叠加效应的识别。

叠加效应是指在薄板中当缺陷到检测面距离较小时，缺陷反射回波从第一次开始，第二次、第三次反射回波逐渐增高，增高到一定程度以后的反射回波又逐渐降低的现象。

(3）实际检测中，测量缺陷大小和面积时，应在基准灵敏度条件下，以缺陷最高回波为准，前后、左右各方向移动探头，找出每一方向的边界点，将所有点连线后，即为缺陷的形状,可测量出缺陷的指示长度与指示面积。

①双晶直探头检测t≤20mm 的板材时，探头向各方向移动，将缺陷最高回波下降到显示屏满刻度的50%,探头中心点即为边界点;

②检测t >20mm 的板材时，探头向各方向移动，将缺陷最高回波下降到距离一波幅曲线上,探头中心点即为边界点;

③根据底面反射回波低于显示屏50%或低于距离—波幅确定的缺陷，缺陷边界点按下述方法进行确定:

a.t≤20mm 的板材，探头向各方向移动，将底面回波上升到显示屏满刻度的50% ，探头中心点即为缺陷的边界点;

b.t > 20mm 的板材，探头向各方向移动，将底面回波上升到距离一波幅曲线，探头中心点即为缺陷的边界点。

缺陷性质识别

根据缺陷反射回波和底面反射回波的特点进行缺陷性质的判定。分层:缺陷波形陡直,底面回波明显下降或完全消失。

折叠:不一定有缺陷回波,但始脉冲加宽,底面回波明显下降或消失。

白点:波形密集、互相彼连、移动探头反射回波此起彼伏、十分活跃,重复性差。